各会员单位：
随着欧盟两个指令（RoHS与WEEE）与国内《电子信息产品污染防治管理办法》的即将实施，含有包括铅、镉、汞、六价铬以及PBB与PBDE在内的六种有毒有害物质的电子电器产品将不能在欧盟市场上销售并在国内受到限制。与此同时，许多全球国际化大公司为适应人们对环境质量的日益高涨的需求而积极主动地出台了各种环境管理措施，为其配套或加工制造的各种上下游厂商也必须满足相应的物质禁用要求，因此传统的含铅的电子制造将面临革命性的改变，从有铅制造转换到无铅绿色制造将成为必然。
为了帮助国内众多相关企业解决无铅化过程中涉及的各种技术问题，顺利实施电子制造无铅化。中国电子质量管理协会拟联合本商会特别开设『无铅焊料与无铅工艺』课程，通过本课程的学习，学员将可获得无铅导入过程所需的技能训练和技术的提升，了解从无铅材料、工艺、质量控制到可靠性分析等全面知识体系。
培训时间及地点：
时间：2006年4月1—2日 培训，3日上午考试，合格者发放证书
地点：（厦门市，具体待定）
课程师资：
罗道军先生（理学硕士，无铅焊接技术专家，国家WTO/TBT技术评议专家成员）现为某研究所可靠性研究分析中心（可靠性物理及应用技术国家级重点实验室）高级工程师、副主任，长年从事无铅焊接工艺研究，为企业解决大量焊接工艺问题，具有丰富的理论和实践经验。曾承担国家重要课题的研究，并一直从事电子材料与电子组件的检测分析、电子组装工艺的咨询辅导、电子产品的可靠性评价分析等工作，期间公开发表论文10余篇，编写培训教材六本、解决质量案例上千件。为电子电器行业的许多著名公司讲授先进电子制造工艺技术课程。并已为多家企业提供导入无铅制造技术与应对欧盟两个指令（RoHS与WEEE）的咨询服务。罗道军先生是电子信息产品污染防治工作组检测标准项目主要负责人之一，广东省与广州市科技成果鉴定专家组成员（材料与焊接工艺），目前还是中国WTO/TBT通报评议专家。
课程对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量和品质管理，制造、销售工程师和销售经理等。
授课方法：授课﹨答疑﹨交流。中国电子质量管理协会给考核合格的学员颁发证书。
收费标准：1800元/人(培训费,资料费，证书费,午餐费)。应本商会要求，中电质协同意对商会会员单位实行优惠，一人交费另赠送二名培训机会。
会议期间食宿费自理.
课程内容:
一、 无铅焊料与无铅工艺
1无铅导入概论
● 铅元素对人类健康的影响（铅污染机理分析）
● 环保法律法规分析（国内外相关法律法规分析）
● 如何做到符合RoHS的要求
● 市场竞争分析
● 绿色电子制造
2无铅焊料研究状况
3目前已实用的无铅焊料
4业界推荐使用的无铅焊料
5无铅产品的定义与标识
● 无铅元器件的标识
● Lead-Free Material Marking
● 无铅PCB和无铅PCBA的标识
6实施无铅工艺的相关技术问题
● 无铅工艺的特点
● 高温过程的相关技术问题
● 无铅元器件的工艺适应性要求（可焊性、耐焊接热、MSL、锡须等）
● 材料及其兼容性问题Materials compatibility
● 无铅PCB工艺适应性要求分析
● 无铅工艺材料（焊锡膏、助焊剂、焊锡丝）的测试与认证
● Logistical生产实施后的后勤物流问题
● Transition生产实施的过度问题
● Inspection检验检查
● Reliability可靠性问题
● Rework and Repair返修与修理
● Recycling—Solder Recovery再利用
● Costs实施成本
7典型无铅制程工艺
● 典型的无铅波峰焊工艺
无铅波峰过程质量控制
● 典型的无铅回流焊工艺
无铅回流工艺重点
无铅回流焊过程质量控制
● 典型的无铅的手工焊
无铅手工焊接与返修注意事项
手工焊接基本方法
● 手工焊工艺过程控制
● 手工焊工具介绍
● 电烙铁的选择
● 无铅焊锡丝的选择
8无铅制程的可靠性评价
● 无铅工艺可靠性内容
● 典型的可靠性测试方法分析
● 无铅工艺可靠性评价方案
● 无铅焊点可靠性评价方案
● 无铅焊点可靠性案例(国内外著名公司的可靠性案例分析)
二、 焊点失效分析技术及案例
1 PCBA焊点可靠性概述
● 导致PCBA互连失效的主要环境原因
● PCBA焊点的主要失效模式
● PCBA焊点形成过程与影响因素
焊点形成的关键——润湿过程分析
● PCBA焊点的主要失效机理
● PCBA焊点的主要失效原因分析
2失效分析的基本方法与程序
● PCBA焊点失效分析的注意事项
3焊点失效分析技术
● 外观检查Visual Inspection
● X射线透视检查X-Ray Inspection
● 金相切片分析Microsection Inspection
● 扫描超声显微镜检查c-SAM Inspection
● 红外热相分析IR-Thermal Image
● 红外显微镜分析FT-IR Microscopy
● 能谱与扫描电镜分析EDX＆SEM
● 染色及渗透检查技术Dye＆Pry Testing
4无铅焊点失效案例分析
1) 各种产品实装案例分析
2) 知名企业案例分析
3) 视时间进度安排增加案例
5技术交流与答疑(穿插各知识要点进行)
希望有需求的会员单位踊跃报名，并于三月二十五日前将报名名单回执传真至商会秘书处。
联系人：彭滔 电 话：2298137 13860435949
传真：2298138 （请注明电子商会收）
厦门市电子信息产业商会
二○○六年三月十日
参加回执表
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姓名 |
部门及职务 |
电话 |
传真 |
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单位名称（盖章）：